焊盤作為PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，是用來(lái)構(gòu)成電路板焊盤圖案的東西，豐富的焊盤知識(shí)儲(chǔ)備是一名優(yōu)秀的PCB工程師必不可少的。照著元件手冊(cè)畫焊盤很多人都會(huì)，但是畫的時(shí)候要注意怎么畫出的焊盤最好，PCB制作工藝對(duì)焊盤有哪些要求，下面小編詳細(xì)的介紹一下。

　　PCB生產(chǎn)工藝對(duì)焊盤設(shè)計(jì)的要求

　　1、腳間距密集的IC腳焊盤如果沒(méi)有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測(cè)試焊盤，如為貼片IC時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

　　2、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

　　3、貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2-3mm為宜。

　　4、焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。

　　5、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。

　　6、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3mm到1.0mm。

　　7、焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同。

　　以上就是小編整理的關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝對(duì)焊盤設(shè)計(jì)的七個(gè)要求，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。