隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，為了滿足更多用戶的需求，單雙面板已經(jīng)不能全部滿足電子產(chǎn)品的發(fā)展，多層板運(yùn)用而生，那么什么是多層線路板，多層電路板的流程是什么呢，下面小編來詳細(xì)的介紹一下。

　　多層電路板介紹

　　雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。

　　多層電路板的流程

　　一、黑化和棕化的目的

　　1、去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物;

　　2、增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分?jǐn)U散，形成較大的結(jié)合力;

　　3、使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結(jié)合;

　　4、經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。

　　5、內(nèi)層線路做好的板子必須要經(jīng)過黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對(duì)內(nèi)層板子的線路銅表面進(jìn)行氧化處理。一般生成的Cu2O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu2O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。

　　(1)層壓是借助于B-階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。

　　(2)目的：將離散的多層板與黏結(jié)片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。

　　1、排版將銅箔，黏結(jié)片(半固化片)，內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。將銅箔，黏結(jié)片(半固化片)，內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。

　　2、層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機(jī)。利用機(jī)械所提供的熱能，將樹脂片內(nèi)的樹脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

　　3、層壓對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說，層壓首先需要考慮的是對(duì)稱性。因?yàn)榘遄釉趯訅旱倪^程中會(huì)受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還會(huì)有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB的性能。

　　另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時(shí)，會(huì)造成各點(diǎn)的樹脂流動(dòng)速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會(huì)稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會(huì)稍厚一些。為了避免這些問題，在設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)布銅的均勻性、疊層的對(duì)稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因數(shù)都必須進(jìn)行詳細(xì)考率。

　　二、去鉆污與沉銅

　　目的：將貫通孔金屬化。

　　1、電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環(huán)氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。

　　2、孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅?？捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。

　　3、流程分為三個(gè)部分：一去鉆污流程，二化學(xué)沉銅流程，三加厚銅流程(全板電鍍銅)。

　　三、沉銅與加厚銅

　　孔的金屬化涉及到一個(gè)能力的概念，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當(dāng)板子不斷變厚，而孔徑不斷減小時(shí)，化學(xué)yao水越來越難進(jìn)入鉆孔的深處，雖然電鍍?cè)O(shè)備利用振動(dòng)、加壓等等方法讓yao水得以進(jìn)入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。

　　這時(shí)會(huì)出現(xiàn)鉆孔層微開路現(xiàn)象，當(dāng)電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時(shí)，缺陷完全暴露，造成板子的線路斷路，無法完成指定的工作。

　　所以，設(shè)計(jì)人員需要及時(shí)的了解制板廠家的工藝能力，否則設(shè)計(jì)出來的PCB就很難在生產(chǎn)上實(shí)現(xiàn)。需要注意的是，厚徑比這個(gè)參數(shù)不僅在通孔設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮，在盲埋孔設(shè)計(jì)時(shí)也需要考慮。

　　四、外層干膜與圖形電鍍

　　外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多，都是運(yùn)用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于：

　　如果采用減成法，那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同，采用負(fù)片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜，經(jīng)過酸性蝕刻后退膜，線路圖形因?yàn)楸荒けＷo(hù)而留在板上。

　　以上就是小編介紹的什么是多層電路板和多層電路板的生產(chǎn)工序流程，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。