首先我們從傳統(tǒng)多層板講起。標(biāo)準(zhǔn)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

　　PCB板上盲孔和過孔的區(qū)別

　　為了讓有限的電路板面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細(xì)外，孔徑亦從DIP插孔孔徑 1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進(jìn)一步縮小為0.4mm以下。但是仍會(huì)占用表面積，從而就有埋孔及盲孔的產(chǎn)生，埋孔和盲孔其定義如下：

　　埋孔(Buried Via)

　　埋孔就是內(nèi)層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內(nèi)部層，換句話說是埋在板子內(nèi)部的.簡單點(diǎn)說就是夾在中間了，從表面上是看不到這些工藝的，因此在生產(chǎn)埋孔板之前一定要仔細(xì)問清楚看明白文件，搞不好就麻煩大了!

　　盲孔(Blind Via)

　　盲孔板應(yīng)用于表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通,該孔有一邊是在板子之一面，然后通至板子之內(nèi)部為止;簡單點(diǎn)說就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的，是看不見就像我們平時(shí)生活中的水井，表面只有一個(gè)口，水是通向地下的。

　　做埋孔和盲孔的好處就是可以增加走線空間。

　　但是做埋孔和盲孔的工藝成本很高，一般電子產(chǎn)品不采用，而比較高端的產(chǎn)品會(huì)有應(yīng)用。

　　2層板只會(huì)有過孔，不會(huì)有盲孔，最起碼要4層板才會(huì)用到盲孔：盲孔可能只要從1到2，或者從4到3(好處：1，2導(dǎo)通不會(huì)影響到3，4走線);而過孔是貫穿1，2，3，4層，對(duì)不相干的層走線有影響.不過盲孔成本高，需要鐳射鉆孔機(jī)。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于pcb板上的盲孔和過孔的區(qū)別是什么，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。