PCB拼板方式有縱橫拼板、對拼、陰陽拼板。對于不規(guī)則的電路板適合對拼，兩面都有貼裝的器件時，一般采用陰陽拼板方式。在做拼板時需要考慮以下因素，與焊接工藝有關(guān)的元器件分布，盡量將重型器件置于一面。因此，當(dāng)有重型器件時，防止回流焊接高溫加熱時器件脫落，盡量避免選擇陰陽拼板方式，要選擇單面拼板的方式。在選擇拼板方式時，要根據(jù)元器件類型、PCB形狀等進(jìn)行選擇，特別是選擇陰陽拼板方式時，要綜合考慮，不要為了拼板而拼板，那樣將失去拼板的最終目的。

　　pcb拼板方式有哪些?

　　1、V-CUT

　　V-CUT指可以將幾種板子或者相同板子在一起組合拼接，然后PCB做板加工完成后在板子間用V-CUT機割開一條V型槽，可以在使用時掰開。是如今比較流行的方式。

　　2、沖槽

　　沖槽指的是在板與板之間或者板子內(nèi)部按需要用銑床銑空，相當(dāng)于挖掉。

　　3、郵票孔

　　所謂郵票用就是采用很小的孔把板與板之間鏈接起來，看起來像郵票上面的鋸齒形，所以叫郵票孔鏈接。郵票孔鏈接是板與板之間的四周都需要高控制毛刺，即只能使用一點郵票孔來代替V線。

　　陰陽拼板時，需要注意以下幾點:

　　1、當(dāng)PCB上有金手指時，一般將金手指放在板邊外側(cè)非夾板位置的方向上。

　　2、設(shè)計排板時，應(yīng)避免太大的空洞，以防止制程中真空定位不穩(wěn)或感應(yīng)器感應(yīng)不到PCB。

　　3、針對兩面制程，若其中一面的相同材料較多時，為了保證貼片速度，不宜設(shè)置成陰陽拼板。

　　4、兩面零件無太大的IC(一般小于100pin)，無FINE，PITCH組件(間距<0.5mm)，BGA及較重的器件。

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