隨著時代的發(fā)展，電子產(chǎn)品也越來越多，pcb電路板作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊消費(fèi)電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、以及國防航天航空等領(lǐng)域，前期的研發(fā)和pcb打樣就顯得非常重要，那么什么是PCB電路板打樣，下面小編來詳細(xì)的講解。

　　什么是PCB電路板打樣

　　pcb電路板打樣一般是指電子產(chǎn)品在工程師PCB layout設(shè)計完成之后發(fā)送給PCB生產(chǎn)廠家加工成線路板用來試產(chǎn)。因?yàn)槭切麻_發(fā)的產(chǎn)品，很多功能還不完善，還有許多功能需要調(diào)試，調(diào)試合格后才能進(jìn)行批量的生產(chǎn)，如果調(diào)試不合格，還需要重新修改、打樣和調(diào)試的。

　　所以前期的PCB電路板打樣，是為了測試功能這些，所以畫好板子后進(jìn)行PCB電路板打樣來調(diào)試，是非常有必要也是必需的一個過程。

　　PCB電路板打樣有哪些表面工藝

　　PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。

　　1、熱風(fēng)整平(噴錫)

　　熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。

　　熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

　　2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)

　　OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。

　　這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 (氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。

　　3、全板鍍鎳金

　　板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。

　　4、沉銀

　　沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒有鎳。

　　5、沉錫

　　由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問題;沉錫板不可存儲太久，組裝時必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行。

　　6、沉金

　　沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。

　　7、電鍍硬金

　　為了提高產(chǎn)品耐磨性能，增加插拔次數(shù)而電鍍硬金。

　　8、化學(xué)鎳鈀金

　　化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金作好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于什么是PCB電路板打樣和PCB電路板打樣有哪些表面工藝，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。