隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來(lái)越高 , 也有了一些客戶對(duì)盤中孔要求樹脂塞孔 ,樹脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在pcb產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。那么什么是pcb樹脂塞孔呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb樹脂塞孔知識(shí)

　　PCB使用樹脂塞孔這制程常是因?yàn)锽GA零件，傳統(tǒng)BGA可能會(huì)在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過(guò)密導(dǎo)致VIA走不出去時(shí)，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad)。

　　若只是在PAD上做via而沒(méi)有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。然而就形成了現(xiàn)在的pcb樹脂塞孔的工藝。

　　為什么要樹脂塞孔知識(shí)

　　PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

　　塞孔若沒(méi)有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭?，板子再過(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時(shí)可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會(huì)爆板，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳?，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過(guò)烘烤，一般而言也不會(huì)造成爆板。

　　以上就是小編整理的關(guān)于什么是pcb樹脂塞孔和盲孔板為什么要樹脂塞孔，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。