兩層PCB板的普通直插式焊盤默認的就是一來通到底的，就是在頂層放一個焊盤，它是和任何一層都是相連的，和過孔類似，除非特意去掉某些層，才能把這些層的焊盤去掉。與該層失去連接關(guān)系。

　　兩層PCB板間是怎么相通的?

　　而貼片元器件的焊盤一般默認在頂層源(當然需要時也可以放在底層)，這時默認的焊盤一般沒有孔(孔的直徑=0)，僅是單層，可以根據(jù)你的需求設(shè)置焊盤孔的直徑尺寸，連接到哪一層，可以隨意設(shè)置。當然更方便快捷的可以用過孔使底層和頂層的貼片焊盤相連接，只要不影響貼片元器件的焊接質(zhì)量，不違反設(shè)計規(guī)則，放在什么地方都可以。

　　熱轉(zhuǎn)印法做兩層PCB板是業(yè)余自制PCB板的辦法，無法對過孔實行金屬化，只能在過孔中串入導(dǎo)線焊接，使上下焊盤連接，在熱轉(zhuǎn)印頂層和底層圖紙時，還需注意對中準確，需要摸索對中方法。業(yè)余制作一般使用單層的居多。主要是嫌兩層對中麻煩。另外過孔穿線麻煩。

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