雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。四層板就是多四層走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。隨著科技的不斷發(fā)展，從最初的雙面板到現(xiàn)在的四層和多層板，四層板的需求量也越來(lái)越大，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　線路板四層板和兩層板區(qū)別

　　四層板指的是電路印刷板pcb用4層的玻璃纖維做成，可降低PCB的成本但效能較差。

　　雖然通過(guò)觀看PCB板的切面得出四層板，實(shí)際上這種方法是比較困難的，很少人有這種眼力。但通過(guò)觀察導(dǎo)孔就可以辯識(shí)四層板。如果PCB板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，或者將主板或顯示卡對(duì)著光源，如果導(dǎo)孔的位置不能透光就是四層板。

　　四層板就是在雙面板的基礎(chǔ)上再經(jīng)過(guò)壓合，壓合的時(shí)候會(huì)在雙面板兩面分別加上PP和銅箔，再經(jīng)過(guò)高溫高壓而壓成多層板。簡(jiǎn)單來(lái)講，就是四層板有內(nèi)層，在流程上來(lái)講會(huì)經(jīng)過(guò)內(nèi)層蝕刻出一些線路，在經(jīng)過(guò)壓合壓制而成。雙面板就是直接將送過(guò)來(lái)的板料裁切好后就可以鉆孔制作了。

　　工藝流程的區(qū)別

　　1、雙面板噴錫板工藝流程

　　開(kāi)料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

　　2、四層板噴錫板工藝流程

　　開(kāi)料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

　　以上就是小編整理的關(guān)于線路板四層板和兩層板區(qū)別是什么，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。