我們在貼片之前，看到的很多pcb上面都有一層錫，那是因為板廠在生產(chǎn)的時候做上去的，主要的作用是，防治裸銅面氧化，保持焊錫性，目前上錫的方法有兩種，一種是沉錫，一種是噴錫，下面小編來詳細(xì)的說一說沉錫和噴錫的優(yōu)缺點。

　　線路板廠介紹pcb化錫與噴錫的區(qū)別知識

　　化錫顧名思義，就是用化學(xué)方法在PCB焊盤位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合，其實和化金，OSP，一樣的目的。在SMT時需要在上錫。

　　噴錫，就是用物理的方法噴上一層錫，厚度一般在50~150微米，比較厚。在smt時不要上錫了，熔錫貼件就可以了。

　　2種錫的成分一定是不同的，化錫用的是錫的鹽，配成的是含錫的酸性溶液。但噴錫一般用的是錫的合金，一般分有鉛和無鉛(絕對不會用純錫的，熔點高)

　　通常噴錫工藝是：錫、銀、銅合金。通過高溫溶于錫爐，溫度在265攝氏度與正負(fù)5，將PC板浸入1-3秒再過熱風(fēng)平整使其表面光亮、平整、均勻，屬物理的方法。

　　沉錫工藝用的是化錫液，即含錫的酸性溶液，通過專用的化錫設(shè)備，使用化學(xué)方法沉上一層錫。

　　線路板廠介紹pcb化錫和噴錫的優(yōu)缺點

　　化錫優(yōu)點：

　　1、溶液穩(wěn)定、工藝簡單不易，產(chǎn)生爆板/爆孔現(xiàn)象。

　　2、沉錫層光滑、平整、致密。

　　3、錫厚均勻性好。

　　化錫缺點：

　　1、真空包裝拆封后不易在空氣中放置時間過長，否則易氧化導(dǎo)致焊接不良。

　　2、錫厚度較薄一般就10-30um。

　　3、化錫工藝復(fù)雜，成本相對較高。

　　噴錫優(yōu)點：

　　1、價格便宜。

　　2、錫厚度易控制在1-40um。

　　3、不易氧化，容易焊接。

　　噴錫缺點：

　　高溫下進(jìn)行易產(chǎn)生爆孔、爆板嚴(yán)重不良問題。

　　以上就是線路板廠介紹pcb化錫與噴錫有何區(qū)別?化錫和噴錫的優(yōu)缺點，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。