一般條件下開(kāi)關(guān)電源PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil。隨著激光鉆孔技術(shù)的發(fā)展，鉆孔的尺寸也可以越來(lái)越小，一般直徑小于等于6Mils的過(guò)孔，我們就稱為微孔。在HDI(高密度互連結(jié)構(gòu))設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用到微孔，微孔技術(shù)可以允許過(guò)孔直接打在焊盤上(Via-in-pad)，這大大提高了電路性能，節(jié)約了布線空間。

　　開(kāi)關(guān)電源PCB過(guò)孔大?。?/h2>

　　對(duì)于開(kāi)關(guān)電源PCB布線線寬的設(shè)置，主要要考慮兩個(gè)問(wèn)題：

　　一是流過(guò)的電流大小。比如對(duì)于開(kāi)關(guān)電源線來(lái)說(shuō)，需要考慮電路工作時(shí)流過(guò)的電流，如果流過(guò)的電流大，則走線不能太細(xì)。

　　二是要考慮板廠的實(shí)際制板能力。如果所需要的電流很小(如信號(hào)線)，那就可以走的細(xì)一些。有時(shí)候開(kāi)關(guān)電源之PCB面積小，器件多，就想走線盡量細(xì)，但是如果過(guò)細(xì)可能PCB板廠就制作不出來(lái)了，或者能做不出但不良率上升。

　　至于過(guò)孔的大小，也可以直接向板廠確認(rèn)，畢竟就算你用小孔徑的過(guò)孔設(shè)計(jì)出來(lái)PCB，但是板廠做不了，或者能做但是成本高昂也不行。就我所知外徑0.5mm，內(nèi)徑0.3mm基本所有板廠都是可以做的。

　　在開(kāi)關(guān)電源PCB中過(guò)孔放多了對(duì)電路有影響嗎?

　　從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔(drill hole)，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速，高密度的開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍(plating)等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置;且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。

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