常規(guī)的半孔PCB板在生產完成后，半孔兩邊會有銅屑產生，并且銅屑會卷入半孔內側。半孔PCB板通常作為子板使用，半孔的作用是在PCBA過程中，將帶半孔的子板通過給半孔灌錫的方式使半孔子板焊接于主板之上，而半孔內有銅屑，會直接影響灌錫，進而影響子板在主板上的焊接牢固性，并影響外觀和整機的使用性能。

　　PCB半孔板披鋒預防：

　　對于披鋒內翻，預防產品因質量而須在后工序作出修正處理，對此類型板的制作工藝流程按以下流程進行處理：一鉆孔(鉆、鑼槽----板面電鍍----外光成像----圖形電鍍----烘干-----半孔處理--退膜、蝕刻、退錫----其他流程----外形

　　具體金屬化半孔按以下方式處理：所有金屬化半孔PCB孔位必須以鉆孔的方式在圖鍍后，蝕刻前將半孔兩端交叉點各鉆一個孔，

　　1)工程部按工藝流程制定MI流程，

　　2)金屬半孔為一鉆時鉆出(或鑼出)、圖鍍后、蝕刻前的二鉆半孔，必須考慮外形鑼槽時會不會露銅，將鉆半孔向單元內移動，

　　3)右邊孔(鉆半孔)：a.先鉆完，再把板翻轉(或鏡向);鉆左邊孔。b.其目的是為了減少鉆刀對半孔內孔銅的拉扯，造成孔銅缺失。

　　4)依據外形線的間距取決鉆半孔的鉆咀大小。

　　5)繪制阻焊菲林，鑼空位作擋點開窗加大4mil處理。

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